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紅外線PI膜(電熱膜/電熱片)
主要技術(shù)指標(biāo)和特性:
1.外觀:薄膜表面平整光潔,不應(yīng)有折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質(zhì)等缺 陷,邊緣整齊無破損。
2.寬度和長度:薄膜成卷或成盤供應(yīng)。根據(jù)用戶要求,寬度和長度由供需雙方協(xié)商確定。
3.相關(guān)指標(biāo)
測試項目 | 數(shù)值 |
使用溫度 | 200℃(長期<180℃) |
絕緣耐壓 | ≥1000VAC/MIN |
環(huán)境溫度 | -50至300℃ |
機械抗壓強度 | 100KG/CM2 |
拉力 | ≥80N |
使用壽命 | ≥5年 |
分解溫度 | ≥500℃ |
產(chǎn)品介紹:
我司生產(chǎn)PET、PI低溫電熱膜,聚酰亞胺高溫電熱膜,紅外線PI膜;適用于日常生活保溫加熱,還能配合各種精密電子儀器應(yīng)用到加熱方案。
紅外線PI膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用,短時可達(dá)400℃高溫易加工成型;
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/材質(zhì):
聚酰亞胺
產(chǎn)品性質(zhì)/特點:
01 優(yōu)良的耐熱性
聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一;
02 優(yōu)良的機械性能
未增強的基體材料的抗張力強度都在100MPa以上,用均酐制備的紅外線PI薄膜抗張強度為170MPa,二聯(lián)苯型聚酰亞胺可達(dá)到400MPa;
03 良好的化學(xué)穩(wěn)定性
聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解,改變分子設(shè)計可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種;
04 良好的耐輻射性能
聚酰亞胺薄膜在5*109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;
05 良好的介電性能
介電常數(shù)小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數(shù)可降到2.5左右,介電損耗為10,介電強度為100-300kv/mm,體積電阻為1015-17Ω·cm;
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:
用于烘干設(shè)備、真空加熱、中草藥、農(nóng)產(chǎn)品與海產(chǎn)品烘干、新能源加熱片、軍事裝備加熱、醫(yī)療設(shè)備加熱、農(nóng)業(yè)大棚、桑拿房、沐浴室加熱等產(chǎn)品領(lǐng)域;